Vom Platinenentwurf und -bau

Im Zuge der Arbeit an meiner Diplomarbeit bin ich nun endlich in die Geheimnisse des Platinenbaus eingeweiht. An dieser Stelle möchte ich ein paar Erfahrungen damit festhalten.

Entwurf mit Eagle

• wenn das Equipment zum Folienbedrucken schlecht ist (miese Kopierer und/oder Laserdrucker) und wenn man Grobmotoriker ist, keine Leiterbahnen dünner als 0,8mm einsetzen, sonst gibt es zuviele Stellen, die man Nachflicken muss
• sowenige Durchkontaktierungen wie möglich benutzen, das Einlöten der Drähte nervt
• wenn Durchkontaktierungen, dann sind 0,8mm Minimum, lieber dickere Ringe nehmen
• Lötaugen für Widerstände und Kondensatoren geben ideale Durchkontaktierungen ab, die man nicht weiter gesondert beachten muss (wenn man von Bauteilen in normaler Bauform mit Draht daran ausgeht).
• wenn mal wieder Bauteile fehlen, vorhandene Bibliotheken als Skript exportieren, im Texteditor die relevanten Teile extrahieren und dann wieder zusammensetzen
• zum Drucken der Folien unbedingt den CAM-Prozessor verwenden (Handbuch lesen hilft auch)
• Normalerweise sieht man die Platine in Draufsicht, das heisst man platziert die Bauteile so, wie man sie später einlötet, ansich ein sehr natürlicher Vorgang.
• Zum Zeichnen von Platinenrändern das Layer “Dimension” verwenden.
• Mit Text ist durchaus auch eine Platinenbeschriftung möglich, gut für Copyrightvermerke
• Erst Nachdenken, dann Layouten, sonst muss man ganz schnell Unmengen verknotete Leiterbahnen herstellen. (mein uC-Board für die Diplomarbeit singt ein Lied davon!)

Belichten

• wenn man antikes Platinenmaterial benutzt, so wie wir im Labor, dann nicht zu geizig zuschneiden. Beim Abziehen der Schutzfolien können Klebstoffreste auf der Fotoschicht zurückbleiben. Lieber erst großformatig ätzen, danach zuschneiden. So verschwendet man zwar auch Platinenmaterial, aber man kann vermeiden, daß am Platinenrand platzierte Leiterbahnen in Mitleidenschaft gezogen werden.
• Für doppelseitige Platinen empfiehlt sich der Bau einer “Tasche” für die Belichtung. Zunächst die beiden Folien ausgerichtet übereinanderlegen, Streifen von Platinenmaterial zur Begrenzung verwenden und eine passend konfektionierte Basisplatte in die Tasche schieben. Aufpassen, damit alles glatt ist. Vorsichtig umdrehen, wenn man nur einseitig belichten kann.

Ätzen

• Ein bewegtes und belüftetes Ätzbad führt schneller zum Ergebnis.
• 50Grad Celsius sind eine gute Temperatur für das Bad.
• (Einweg-)Handschuhe anziehen, sonst hat man schnell blaue Finger.

Bestücken

• Bohrungen für Pfostenwannen und -stecker mit 1mm Bohrer, sonst reichen 0,8
• Bohren geht mit dem Dremel, gut und stabil einspannen, lieber etwas höhere Drehzahl verwenden und den Platinenrohling nicht verkanten
• Beginne die Bestückung mit den Durchkontaktierungen!
• dann immer größere Bauteile einlöten…
• Beschädigte Leiterbahnen mit dem Multimeter durchmessen, ggfs. durch Einlöten von feiner Litze oder Draht reparieren (Eine ordentliche Basisgröße der Leiterbahnn eliminiert das Problem in der Regel.)
• IC-Sockel kann man nur vernünftig von der Unterseite einlöten, beim Layouten beachten.
• Zuletzt große und hohe Bauteile einlöten.

Hoffe das hilft erstmal weiter, und wenn nicht, das hier dient auch als Merkzettel für mich selbst

Happy soldering!